​​روشی نوین در تولید و تست بردهای الکترونیکی و مخابراتی

مرحله اول کارگاه مونتاژ برد ؛ شابلون زدن خمیر قلع
برای مونتاژ قطعات SMD باید از خمیر قلع استفاده کرد. خمیری خاکستری و چسبناک و حاوی ماده FLUX. قبل از قطعه گذاری باید بر روی تمام پد هایی که قطعه سوار می شود خمیر قلع قرار گیرد. با استفاده از یک شابلون می توان این عملیات را به سرعت انجام داد.
عمل شابلون زدن خمیر قلع بسیار شبیه به چاپ سیلک روی لباس است که با قرار دادن شابلون روی لباس و پخش جوهر، نقاط مورد نظر آغشته به جوهر می شود. در چاپ خمیر قلع از یک شابلون فلزی استفاده می شود که محل پایه قطعاتی که باید مونتاژ شود روی آن برش خورده.
پس از فیکس کردن شابلون به PCB ، روی شابلون را با خمیر قلع می پوشانیم تا در تمام منافذ خمیر قلع نفوذ کند. مشکل اصلی در انجام این قسمت از کار قرار گرفتن محکم شابلون بر روی برد و فیکس شدن آن است تا خمیر در جای مناسب قرار گیرد.
همچنین قیمت خمیر قلع زیاد بوده و هدر رفتن آن در پی استفاده غیر اصولی بالا می رود. بهتر است برای فیکس کردن شابلون روی برد مدار چاپی از دستگاهی به نام Stencil Printer استفاده کرد که سرعت و دقت کار را بالا می برد. جنس شابلون های استنسیل از فسفر برنج ، مس و استیل است و به دو روش شیمیایی و لیزری تولید می شود.
مرحله دوم؛ قطعه گذاری
زمانی که خمیر قلع بر روی برد قرار گرفت، قطعات بر روی آن چیده می شود. این کار را می توان بوسیله دست یا دستگاه مونتاژ انجام داد. استفاده از پنس های مخصوص برای مونتاژ دستی وسیله ای بسیار کارآمد است!
یک تفکر رایج این است که برای تولید برد های SMD حتما باید دستگاه مونتاژ داشت در حالی که اگر برای لحیم کاری از خمیر قلع استفاده شود، صرفا چیدمان قطعات در جای خود کار وقت گیری نیست و دست انسان با دقت مشابه دستگاه مونتاژ کار می کند. در واقع به خاطر تکراری بودن و خسته شدن  نیروی کار است که  برای تولیدات حجم بسیار بالا از دستگاه مونتاژ استفاده می کنیم.
دستگاه مونتاژ SMD یا دستگاه Pick and Place چیست؟
این دستگاه در واقع یک ربات کارتزین است که با استفاده از مکش هوا قطعات را بلند کرده و در سر جای خود قرار می دهد. برای راه اندازی اولیه این دستگاه باید وقت زیادی صرف کرد تا برنامه دستگاه، تنظیمات اولیه و جای گذاری PCB و رول های قطعات را انجام داد، اما بعد از آن با سرعت بسیار بالایی شروع به چیدمان قطعات می کند. به همین دلیل ما برای تولیدات با حجم بسیار بالا استفاده از این دستگاه را برای کارگاه مونتاژ برد پیشنهاد می کنیم و برای تولیدات حجم کمتر، قطعه گذاری دستی را راهکار بهتری برای کارگاه مونتاژ برد می دانیم.
اتاق مونتاژ SMD
بسیاری افراد تصور می کنند برای تولید برد های smd با سرعت بالا حتما باید دستگاه مونتاژ داشت، اما برای تعداد 100 عدد برد در روز، روش قطعه گذاری دستی سریع تر است! اگر می خواهید تولید را در محل کار خود داشته باشید و آن را برون سپاری نکنید، احتمالا با توجه به حجم کار نیازی به خرید این دستگاه ندارید.
جهت کسب اطلاعات بیشتر در مورد قیمت مونتاژ برد SMD کلیک کنید.
مرحله سوم؛ ذوب خمیر قلع
پس از قطعه گذاری باید خمیر قلع را ذوب کرد تا پس از خنک شدن، عمل لحیم کاری صورت گیرد. برای ذوب کردن خمیر قلع از دستگاه کوره مادون قرمز (Reflow Oven) استفاده می کنند. این دستگاه دمای برد ها را تا 250 درجه سانتی گراد بالا برده و بصورت کنترل شده دما را پایین می آورد. این کنترل از انبساط ناگهانی و حرکت قطعات و ایجاد ترک در لحیم کاری جلوگیری می کند. دستگاه های آون دارای چند منطقه حرارتی مختلف هستند که برد را پیش گرمایش داده و آرام آرام به نقطه ذوب قلع می رساند. همچنین خنک شدن برد به شکلی آسته انجام می شود تا از شوک حرارتی به سطح برد و قطعات جلوگیری شود.
برخی از کوره های مادون قرمز به شکل رومیزی و برخی دارای نوار نقاله اند . ما بسته به حجم تولید از کوره با توان مناسب استفاده می کنیم. پس از خروج برد از کوره، لحیم کاری قطعات SMD تمام شده است!
چسب کاری برای مونتاژ بردهایی که در هر دو سمت قطعه دارند:
برخی بردها در دو طرف قطعه گذاری می شوند. در این موارد ابتدا سمتی که تعداد قطعات کمتر و کوچکتری دارد مونتاژ می شود و سپس سمت دیگر برد را مونتاژ می کنیم. قبل از آنکه برد را برای مونتاژ سطح دوم مجدد در کوره قرار دهیم، سمت اول را با استفاده از چسب مخصوص می پوشانیم تا در هنگام گرم شدن سمت دیگر، قطعات از جای خود جابجا نشوند.
مرحله چهارم؛ لحیم کاری قطعات DIP
پس از لحیم شدن قطعات SMD، برد هایی که دارای قطعات DIP باشند را به صورت دستی لحیم می‌کنیم. در تولیدات حجم بالا، از وان قلع موجی (Wave soldering machine) برای لحیم کاری قطعات DIP استفاده می‌شود. در طراحی می بایست تا جای ممکن از قطعات SMD استفاده نمود چرا که مونتاژ DIP پر هزینه و زمان بر است.
مرحله پنجم؛ تست و کنترل کیفی
در کارگاه مونتاژ برد پیشرفته تر از دستگاه های AOI جهت بازرسی بردهای الکترونیکی استفاده می شود. با استفاده از این دستگاه می توان کیفیت لحیم کاری، اتصالات نابجا و مونتاژ اشتباه قطعات را به سرعت تشخیص داد. برای تولیدات حجم کم و مدارات ساده نیازی به دستگاه AOI نیست و با بازرسی چشمی و تست تک تک برد ها می توان محصول را کنترل نمود.
مرحله ششم، شست و شوی بردها:
پس از لحیم کاری مقداری فلاکس بر روی برد بر جای می ماند، فلاکس مایعی است که به خمیر قلع افزوده شده تا آن را نرم و چسبنده کند. این مایع چسبناک ظاهر ناخوش آیندی بر روی برد ایجاد میکند و پس از مدتی به خاطر خاصیت اسیدی باعث کاهش استحکام لحیم پایه ها می شود.
برای جلوگیری از این اتفاق باید بردها را شست و شو داد. این شست و شو توسط آب گرم بدون یون صورت می گیرد. آب بدون یون هیچ گونه خاصیت رسانایی ندارد و موجب بروز مشکلی در کار نخواهد شد.
مرحله آخر کارگاه مونتاژ برد ؛ بسته بندی
یکی از موارد مهم کارگاه مونتاژ برد رعایت نکات ایمنی حفاظت از قطعات در برابر الکتریسیته ساکن در بسته بندی تجهیزات الکترونیکی است. پلاستیک های معمولی به سادگی چند صد ولت الکتریسیته ساکن ایجاد می کنند و این ولتاژ برای بسیاری از قطعات می تواند آسیب زننده باشد.
در صنایع بسته بندی قطعات و بردهای الکترونیکی از نوعی پلاستیک آنتی استاتیک استفاده می شود که به پلاستیک های متالایز یا آنتی استاتیک معروف است. این بسته بندی از ایجاد الکتریسیته ساکن و آسیب به قطعات جلوگیری می کند.





مراحل مونتاژ برد های الکترونیکی
 
مهم ترین عاملی که تعیین کننده ی روش مونتاژ برد الکترونیکی است قطعات بکار رفته در طراحی یک برد است.
قطعات الکترونیکی انواع مختلفی دارند که مهمترین انواع آن شامل دو نوع زیر است؛
قطعات smd
و قطعات dip
در فرآیند مونتاژ قطعات SMD؛ بردها را بر روی صفحه ی استنسیل پرینتر قرار داده و خمیر قلع را روی استنسل می کشیم. سپس با استفاده از اشعه مادون قرمز کوره؛ قطعات چیده شده بر روی برد توسط ربات، مونتاژ خواهند شد.
در فرآیند مونتاژ قطعات DIP پس از تکمیل قطعه چینی روی بردها، با استفاده از وان قلع قطعات روی برد مونتاژ می شوند. و در آخرین محله کف چینی پایه های قطعات انجام می شود.
پس از اتمام مراحل مونتاژ برد ها مرحله ی شست و شوی بردها فرا می رسد تا قلع های اضافی از سطح برد پاک شوند . تکنیک های مختلفی برای شست و شوی بردها وجود دارد که از آن جمله می توان به استفاده از دستگاه های آلتراسونیک اشاره نموند.
آخرین مرحله و از مهمترین مراحل مونتاژ برد ها؛ مرحله تست و عیب یابی بردهاست. در این مرحله تک تک بردها با دقت و توسط میکروسکوپ بررسی می شوند تا اگر احیانا اتصال قطعات دچار مشکل باشد؛ در این محله بررسی و برطرف شود.
با اتمام مرحله ی تست و عیب یابی، بردهای مونتاژ شده بسته بندی شده و آماده ی ارسال برای مشتریان می گردد. با توجه به اینکه بیشتر مشتریان مرصا در شهرهایی به غیر از محل شرکت هستند. استحکام بسته بندی بسیار با اهمیت می باشد. بسته بندی بردها باید به گونه ای باشد که بردها بهم برخورد نداشته یاشند.
عوامل تاثیرگذار بر مونتاژ smd :
یکنواخت نبودن میزان خمیر قلع روی پدهای برد
استاندارد نبودن فایل طراحی متناسب با مونتاژ اتومات برد
وجود قطعات حساس به دما در برد
شرایط آب و هوایی و میزان دما و رطوبت محیط کار

​​​​​​​​دلایل برون‌سپاری تولید برد الکترونیکی و مونتاژ اس ام دی؛
# سرمایه خود را پس انداز کنید.
شما میتوانید پولتان را پس انداز کنید. این یکی از بزرگترین مزایای برون سپاری به عنوان یک کارآفرین و استارتاپ است. اینکه شما در ابتدای کار تمام هزینه‌های مربوط به تجهیزات تولید برد الکترونیکی و دستمزد نیروهای این بخش را برای تولید برد الکترونیکی نخواهید بپردازید کاملا منطقی است. امروزه بسیاری از تولیدکنندگان محصولات الکترونیکی این بخش از کار را برونسپاری می‌کنند.
شرکت‌های بسیاری در حال حاضر به ارائه‌ی خدمات چاپ و مونتاژ برد اس ام دی  می‌پردازند.
# زمان خود را صرف توسعه‌ی کسب و کارتان کنید.
شما با برون‌سپاری تولید می‌توانید زمان بیشتری را صرف تحقیق و توسعه‌ی پروژه‌های خود کنید. تولید دغدغه‌های زیادی را برای شما ایجاد خواهد کرد.  وجود این دغدغه‌ها دلیل مهمی برای شکل‌گیری شرکت‌های بسیاری  در حوزه‌ی خدمات تولید بردهای اکترونیکی شده است. توصیه‌ی ما به تولیدکنندگان این حوزه برون‌سپاری تولید و تمرکز بر توسعه‌ی استراتژی‌های جدید بازاریابی برای افزایش میزان فروش محصولات است.